返回158 日韩半导体战争(第4/4页)  穿梭在历史大事件中的将军首页

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生产供应链的不兼容。尔必达成立后,没有及时将关键工艺的供应链进行整合,比如清洗液和清洗设备,c日立c三菱居然都是不同的,在关键技术研发上,甚至出现了研发中心开发的新技术,根本无法完全应用于日立的生产体系中,这使得研发中心开发新技术后,需要先经过日立研发中心的调整和验证,才能够应用于原来日立的生产工艺体系中。

    2016年5月,日本东芝与米国闪迪anisk,合资建设12英寸晶圆厂,投资超过40亿美金,主要生产48层堆叠的3闪存芯片,希望能够和韩国人再次较量一场。

    然并卵,依旧无法抵御于依托天朝大陆市场战略纵深的三星,2017年,东芝出售半导体存储器。至此,日韩半导体战争画上最终句号。

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