庞煖用自己有限的资金，出想要涉足半导体产业就是晶圆厂。

    做工厂不难，只要有钱，那就去把买设备c机器买回来就可以建起来一个晶圆厂了。

    但晶圆代工这个生意难就难在，你需要找到你的客户在哪里，要明白到你要搞什么工艺，做什么产品，才能更好地做相关布置。

    因此投入资金c投入人力c投入物力的时候需要搞清楚，盖的厂要搞什么工艺，要做什么区分，下一步要做什么？产能卖给谁？

    这些都要弄清楚。

    为什么在2009年会把晶圆厂剥离？

    为什么苹果手上这么多现金不建造自己的晶圆厂？

    为什么英特尔愿意放下矜持为其他公司晶圆代工？

    在无厂半导体公司的流行趋势下，决定一个公司愿意建造和维护自己晶圆厂与否的考虑因素有哪些？圆晶代工是一门好生意吗？

    这是庞煖需要思考的。

    现在很多半导体公司专注于芯片的设计和集成电路技术开发，然后分包给各个晶圆代工厂进行制作。

    从生意本身角度来谈吧，晶圆代工厂有以下几个特征：

    门槛高。

    一条生产线动辄几十亿美刀

    相对垄断。

    因为门槛高导致的，普通人投资不起。

    议价能力强。

    这是由相对垄断造成的，就这么几家，谁都不会亏本做生意。

    运营困难。

    产能的调整是门技术活，没有足够的远见很容易导致扩张太快而吃不饱，或者扩张不够而吃不下。

    所以呢，这是个好生意，但得家大业大的玩得起还得有足够的远见卓识。

    ntel坚持自己的晶圆厂，主要是由年代追求性能的特点决定的。

    如果纵览过去的历史，除了从entiu4到一re2u一这个性能巨幅提升是由设计贡献的之外，其他的升级大多是由晶圆升级而贡献的

    所以，年代，谁掌握的最新的晶圆技术，谁就赢得市场。

    只可惜，现在大家追求的不是绝对的性能，所以晶圆技术的提升并不能带来短期绝对的市场效益。相对的还是有的，例如苹果的如果用ntel14n生产那是立刻甩掉对手2年以上。

    但从长远来看，晶圆厂还是半导体公司立足的根本。

    所以，庞煖判断长远来看，晶圆代工还是有利可图的。

    投资建造8寸晶圆代工厂生产线，需要180亿买进。

    投资建造12寸晶圆代工产线，大概需要220亿美元。

    晶圆，多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸c5英寸c6英寸c8英寸等规格。

    近来发展出12英寸甚至更大规格晶圆越大，同一圆片上可生产的就多，可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高

    当然，这也要看芯片的制程工艺和设计水平。

    总体来说，就是晶圆片是8英寸c12英寸c越大越好，就相当于纸张越大越好。

    制程工艺就是芯片的设计和制作水平，就是按照纳米级别，28n，16n，10n，这种就是越小越好，就相当于在纸上写字，字越小，可以写上去的东西越多。

    庞煖手中的资金，加上银行贷款，地方政府的政策支持等融资手段，还是可以放手一搏的。

    例如，韩国巨头三星，共有1座8英寸c2座12英寸厂分布在韩国与美国。

    就目前的产能规模来看，三星12英寸厂的月产能最高约14万片，8英寸厂达到19万片的月产能。

    今年首季在晶圆代工捞进613亿美元的营

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