索和思考，而当时市场主流还处于1k时代，这在当时简直是无法想象的。

    但是。日本就以此为目标，确立了超大规模集成电路的技术演进路径，而当时全球主流仍处于晶体管技术路线中。

    1975年日本人以通产省为中心的“下世代电子计算机用研究开发计划”构想，设立了官民共同参与的“超大规模集成电路研究开发政策委员会”。

    第二，官产学三位一体，制定国家项目进行重点攻关。

    1976年日本启动研究项目。1976年3月经通产省c大藏省等多次协商，日本政府启动了“制法革新”国家项目。

    由日本政府出资320亿日元，日立富士通c三菱c东芝五大公司联合筹资400亿日元。

    总计投入720亿日元为基金，由日本电子综合研究所和计算机综合研究所牵头，设立国家性科研机构技术研究所。

    日本人官产学三位一体，协调发展，通力合作，齐心协力，针对高难度c高风险的研究项目，研究所组织多个实验室以会战的方式，调动各单位的积极性，发挥良性竞争，各企业之间技术共享合作，共同提高量产成功率。

    期间申请的实用新型专利和商业专利，分别达到1210件和347件。

    研发的主要成果包括各型号电子束曝光设备，采用紫外线c射线c电子束的各型制版复印设备c干式蚀刻设备等，取得了一系列引人注目的成果。

    这为美日半导体战争，打下了坚实的产业和科研基础。

    第三，举国体制，突破产业链上下游，特别是半导体关键生产制造设备。70年代日本虽然可以生产内存芯片。

    但是，最为关键的生产制程设备和原材料主要来自米国，为了补足短板，日本人组织800名技术人员进行重点攻关，共同研制高性能的国产化生产设备，不仅实现64和256的商用化，也实现1商用化的关键生产制程设备。

    在生产制程设备攻关体系中，日本人团结一致c齐心协力，这种举国体制的国家力量令人震惊。

    这为后期美日半导体战争中，以集团军作战的方式在256的决定性战斗中一举打垮米国50家半导体联盟的战争中立下赫赫战功。

    第一研究室，日立公司，负责电子束扫描设备与微缩投影紫外线曝光设备，室长：右高正俊。

    第二研究室，富士通公司，负责研制可变尺寸矩形电子束扫描设备，室长：中村正。

    第三研究室，东芝公司，负责扫描设备与制版复印设备，室长：武石喜幸。

    第四研究室，电气综合研究所，对硅晶体材料进行研究，室长：饭塚隆。

    第五研究室，三菱电机，开发制程技术与投影曝光设备，室长：奥泰二。

    第六研究室，公司，进行产品封装设计c测试和评估研究，室长：川路昭。

    直到2010年之前，日本的半导体设备指数和米国费城半导体指数值，是评估全球半导体行业景气度的两个关键指标。

    1978年日本人发明64k，其问世标志着超大规模集成电路时代的来临，硅片直径为100125，芯片面积为2662，集成度为155000。主要技术为循环位线c折叠数据线。

    1980年日本人发明256k，硅片直径为125150，芯片面积为3482，集成度为555000，主要技术为三层多晶硅和冗余技术。

    在推进产业化方面，日本政府为半导体企业提供高达16亿美金的巨额资金，包括税赋减免c低息贷款等资金扶持政策，帮助日本企业打造集成电路产业集群，并最终一举赢取第一次世界大战美日半导体战争的胜利。

    在科技红利之有效研发投入上，

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