我国自主研发制造的超高纯金属溅射靶材，是芯片制造利器，可用于300mm极大规模集成电路制造。

    金属纯度在99.999%以上，杂质元素含量小于十万分之一；用于国际最领先的10到28纳米技术极大规模集成电路芯片制造。

    中国建成了全球最大的集成电路靶材制造生产线，实现了全系列产品的量产，供应全球280多家芯片制造工厂。溅射靶材是极大规模集成电路制造必需的原材料，之前只有日本、美国两个国家的少数几家跨国公司能够制造。

    中国打破了日美的垄断和封锁，历经12年的艰苦创业建立了基于全套国产设备、拥有完整自主知识产权的生产基地，实现了从0到1的突破！

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