网上学习，做了一些笔记。

    一颗芯片从ic设计、晶圆生产、ic制造、ic封装到测试，制作工序之复杂，要求之高可能是很多业外人士所无法想象的。

    根据国际知名专利检索公司questel发布《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告，中兴ic芯片领域专利实力在国内居于领先地位，自主研发并成功商用100多种芯片，主要包括有线传输芯片、有线分组芯片、宽带接入芯片、无线系统芯片、移动终端芯片、多媒体芯片等，形成云、管、端全系列通信芯片，是中国产品布局最全面的厂商之一，在国内处于行业前列。

    中兴通讯在5g无线、核心网、承载、终端等产品处于全球领先，公司各主要产品中大量使用自研专用芯片。

    中兴芯片对美国的依赖主要包含三大领域，手机、光通信和ruu基站，后两项都属于通信领域。

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