学习一个链接。半导体：中国崛起正当时2018-04-18*，王琦格上私募圈作者：*，王琦来源：公众号“i研究”报告摘要以史为鉴，中国正面临着半导体第三次产业转移的历史性发展机遇历史上的两次半导体产业转移均产生国际巨头企业，现中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区。1）第一次：20世纪70年代，从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、ne模式）idm模式是继垂直整合模式后发展的新模式，是指半导体制造商自行设计与销售由自己的生产线加工、封装、测试后的成品芯片。与垂直整合模式不同，idm企业的芯片产品是为了满足其他系统厂商的需求。idm模式的优点在于idm厂商可以根据市场特点制定综合发展战略，可以更加精细地对设计、制造、封装每个环节进行质量控制。目前，使用idm模式的代表企业是英特尔，我国大部分分立器件生产企业也采用该类模式。第三次：形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立运营的局面（晶圆代工模式）随着分工的精细化、以及成本优势等因素，逐渐催化了晶圆代工厂商模式(thefablessdesign/foundrymodel)。晶圆代工模式是指半导体设计工作与标准工艺加工线相结合的方式，即设计公司将所设计芯片的最终物理版图交给芯片加工企业（也就是外委工厂）进行加工制造。同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为集成电路设计公司的产品而自行销售。目前台湾是实际半导体代工的中心，台积电率先成功实践了晶圆代工模式，逐渐发展为全球最大的代工厂。世界集成电路的区域外包与产业转移也伴随着一定的技术特征。第一阶段的产业转移主要为封装测试环节，如美国飞兆半导体公司率先将封装环节转移到了香港。第二阶段的产业转移主要为制造环节，中国、马来西亚、韩国、新加坡都成为了世界集成电路的制造大国。第三阶段为设计环节外包。1.3、第三次产业转移直指中国需求端：中国半导体产业发展较晚，但凭借着巨大的市场容量和生产群体，中国已成为全球最大的半导体消费国。2000年-2016年，中国半导体市场增速领跑全球，年均复合增速达到21.4%，其中全球半导体年均增速是3.6%，美国将近5%，欧洲和日本都较低。就市场份额而言，根据sts统计，2016年集成电路销售占比81%，光电子占比10%，分立器件占比6%，传感器占比3%。其中，集成电路为核心领域。一条完整的半导体产业链包括几十道工序，大致可以分为设计、芯片制造和封装测试三个主要环节，同时还包括集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。目前，中国集成电路产业已经形成了ii预测，到2021年底，中国8寸晶圆产能将达900k/月，即未来5年产能的年均复合增速为28%。届时，中国8寸晶圆的产能将超过台湾、日本及美国等，仅次于欧洲，位列全球第二。4.3、封测：增速稳定，高端封测助力行业发展封装测试是集成电路产业链必不可少的环节。封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、封装、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能等进行测试，外观检测也归属于其中。目前，国内测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封测环节是我国最早进入半导体的切入口，因而也是我国半导体产业链中发展最成熟的环节，增长稳定。自2012年以来，我国集成电路封装测试业一直持续保持两位数增长。2016年我国集成电路封装测试业的销售规模为1564.3亿元，同比增长13%。我国大陆在全球半导体封装测试产业领域的销售规模仅次于中国台湾。我国封测业维持较快增长，其原因主要有三个：一

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