体领域的大蛋糕，需要双线作战，在两个领域都取得卓越的成就，并彻底击溃所有竞争对手。

    一方面，芯片设计领域，主要研设计芯片的解决方案。

    这类竞争对手，主要有高通、三星、苹果、联科、华为等。

    另一方面，晶元代工，也就是芯片量产。

    这类竞争对手，主要有台积电、英特尔、三星半导体、台联电、中芯国际、格罗方格等。

    但很显然，有科技衍生这种黑科技的加成，芯片设计领域，凡人科技不惧怕任何竞争对手，无论是高通，还是苹果。

    像是1、q1两款基带，只是王凡的试水产品，依旧越了所有竞争对手，取代了高通的绝对霸主地位。

    还有帮助英特尔设计的ats1芯片，同样达到了领先水平，完虐高通的81，甚至是高通的下一代骁龙82，也就顶多打个平手。

    因此，第一方面，芯片设计，凡人科技不存在任何问题，可以说已经未战先胜！

    但晶元代工方面，却成了硬实力的比拼，也是当下凡人半导体最大的不足。

    寻常的途径根本不可能，剑走偏锋，同样不现实。

    因此，王凡只能再度依靠黑科技，依靠科技衍生系统。

    王凡习惯性地拿出一张纸，做了一个“t”分析。

    这是他大一时期，为了追林薇，去林薇班上蹭课学来的东西，也是为数不多可以用上的东西。

    s、、、t，四个字母，分别代表竞争优势，竞争劣势，机遇，挑战，是与竞争对手比较分析，从而做出战略决策的一种辅助性工具。

    与台积电、英特尔、三星、台联电、中芯国际、格罗方格等相比，凡人晶圆厂的优势，可能只有一个，那就是现在凡人科技的订单富足，不仅拿下了苹果的全部大单，还拿下了华为的全部大单。

    因此，可以说，凡人晶圆厂不用为订单，为客户犯愁，不用担心产能过剩，入不敷出，资金链出现断裂。

    劣势方面，凡人晶圆厂数量不够多，规模不够大，产能不够高，设备不够先进。

    而且，作为华夏企业，凡人晶圆厂在光刻机等设备的获取上很是问题，毕竟现在欧美封杀地厉害，甚至是华夏政府都无能为力。

    此外，熟练的技术员工数量也不够，尽管已经在台积电、台联电，甚至英特尔那里挖了不少。

    但毕竟从无到有，什么都要慢慢开始。

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