晶硅。直径越大越好，但直径越大，技术难度也越大。

    接着便是切割晶圆，硅锭造出来后，整型成一个完美的圆柱体，随后用高精度的设备对它进行切割。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的成品就越多。

    当然，说起来简单，原子弹似乎也很简单，原理高中物理上就讲过了

    再到光刻机蚀刻，在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻物质，紫外线通过印制着复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用10数据来描述。

    接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出井或井，结合上面制造的基片，的门电路就完成了。

    然后是重复分层，必须多遍涂敷光阻物质，重复影印c蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构，最后形成一个3的结构，这才是最终的的核心。同时每几层中间还要填上金属为导体

    这时的是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。

    最后则是多次测试，甚至每一个的核算都要反复测试，确认没有任何问题后，才能出厂。

    所谓的晶圆就是将熔炉里的那根硅晶棒拿出来，再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，就是晶圆。

    它是制造芯片的原材料，想要制造芯片，还要在晶圆慢慢地挖出无损材料，再经过更复杂的加工，才能成为芯片。

    所以后来西方国家对中国放宽了晶圆的代工，芯片代工一直没有放宽，连高端光刻机都禁止向中国出口，又上哪儿生产出芯片？于是中国一年乖乖地掏出两千多亿美元购买各种芯片，超过石油等任何一件大宗商品，也超过了所有的军费支出，还有那传说中的龙芯

    李默也未必非得在国内生产。

    他已经将视线盯向了高通，这时高通不是后来的高通，拿下它李默收购或入股时，从来都不吝啬的，只要出得起价钱，将高通拿下不是太困难。

    再花一些钱，买下相关的专利技术，比如英特尔若没有意外，明年就会推出486处理器，286肯定淘汰了，386只要出到一定的价钱，也可以拿下来。

    这是手机的，难道现在手机能上486处理器？别咽着吧。

    它的要求不是结构复杂，而是结构微型化，当然，也不容易，但用钱烧就是了。若是收购高通成功后，它就是高通的重点研发对象。

    以及手机其他的一些重要组成部分，必须形成自己的核心技术，同样也可以注册专利。

    不要小看了这些专利，即便后来诺基亚在手机产业上溃败，一年也收了不少相关的专利费用，不给，能成吗？

    有了自己核心技术，寻找代工厂加工，则变得很容易了。

    一旦进军机，可以继续使用英特尔的处理器，但有了手机的反哺，高通也会有更多的研发资金，想追赶起来同样会很快。

    但是李默总觉得心里不安。

    即便拿下高通，高通也只是一个bless。集芯片设计c制造c封装和测试等多个产业链环节于一身的企业，有些甚至有自己的下游整机环节，如英特尔c三星c，

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